众所周知,由于台积电终止与华为合作,放弃大陆高端市场,导致华为陷入断供泥潭。 华为顶尖芯片麒麟9000,刚上线就面临断货的风险,且5G芯片只能当4G使用,这是华为的痛点,更是无数科研人员为之奋斗的目标,唯有突破核心技术的枷锁,国产才能看到希望。 不久前,一则落款为华为技术团队传出消息,称华为已经开发出芯片堆叠技术方案,可更好应对芯片尺寸和性能的挑战。 据悉,芯片叠加技术类似于将两块芯片叠加成一块芯片,其性能要远高于从前(12),这意味着两块14nm芯片可以组合成7nm芯片,尽管理论上如此,但这也为国产科研事业提供了更多的可能。 此消息一经披露,引发网友的热议,纷纷恭喜华为获得突破,时隔两年华为终于王者归来,凭借该技术麒麟系列芯片或将重现,也不再局限于国产5G射频芯片,而是更高层次的领域。 笔者认为,此消息的真假有待考证。 1。落款虽为华为技术团队,但这或许是冒名顶替,毕竟许多媒体为了博取流量,创建不少营销号,用来发布不切实际的消息,以此来博取大众眼球,只要不是华为官网发布的信息,都可以视为谣言。 2。华为是以手机业务起家,而不是芯片、半导体、集成电路,芯片禁令出现后,无数半导体科技企业、研究所、高校,甚至是中科院,都卡在高端芯片的研制上,凭啥华为2年就突破? 3。芯片叠加技术的理论虽不假,但双芯叠加的难度何其高,且功率、功耗、性能等问题不是仅靠叠加就能实现突破的。 如果两块14nm芯片叠加后能达到7nm芯片的性能,那干脆把叠加后的芯片再叠加一次,两块7nm芯片叠加岂不是达到了3nm的效果。 若是如此,还需要什么EUV光刻机,ASML或许早就破产了,台积电、三星也不会因摩尔定律始终卡在1nm及更高制程无法突破。 由此可见,芯片堆叠技术如同外挂,因为它打破了人们的认知,凌驾于规则之上,科幻片都不敢这么拍。 笔者认为,即使芯片堆叠技术存在,那么最多也只能叠加一次,且叠加后的芯片性能非但不会有多大的提升,反而会因为功耗增加带来许多隐患。 随着该消息的持续发酵,华为回应了这个问题,称该消息仿冒华为官方,实为谣言!得知真相后,许多网友大失所望。 综上所述,我们对国产芯片、华为的热爱可以理解,但也要切合实际,不造谣不传谣,国产芯片还有很长一段路要走。 如果你也同意我的看法,请点赞、关注、评论、转发,谢谢!