如何应对美国的芯片卡脖子？

　　美国总统拜登近期签署《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》）的行政命令，意味着这一法案进入实施环节。这份法案涉及2800亿美元的财政拨款，但真正与芯片补贴直接相关的只有500多亿，要求接受财政援助的芯片制造商承诺在10年内不在中国新建工厂。另外2000多亿用于广泛的科学研究支持。
　　此前，美国已在执行芯片技术和设备禁运，还计划拉上韩国、日本和台湾地区组建芯片四方联盟（Chip4），用小圈子围堵中国大陆芯片产业。我们暂且不评论这些动作是否能够帮助美国重振芯片制造产业，并达到遏制中国芯片行业发展的目的，本文只想说说面对美国凶狠地出招，我们应该如何应对？毕竟，中国每年购买芯片的外汇支出已经超过石油，成为最大的外汇开销。
　　首先，用统一大市场吸引更多企业来华建厂。美国人在对付竞争对手的时候，特别喜欢拉帮结伙，美其名曰价值观联盟。但价值观最终是要让位于商业利益的。中国是全球最大的芯片需求国之一，消费需求占全球芯片产品的24，与美国份额相当。每年进口额占全球市场的60以上。2021年，中国半导体市场的销售额达到了1925亿美元，增长了27。1。这样一个统一的大市场，任何国际企业都不想失去。
　　此外，中国的制造能力很难被替代。可以为之佐证的事实是，中国依靠独特的高端劳动力数量、成熟的基础设施水平和供应链完备程度吸引很多国际企业来华建厂。例如，台积电在南京生产16纳米和28纳米的芯片；三星在西安有存储芯片生产基地；韩国SK海力士在无锡和大连有存储芯片工厂，就连美国自己的公司英特尔和美光也在中国建有芯片封装和测试设施。所以，美国搞限制和围堵，我们就搞开放与合作，互利共赢，有钱大家一起赚。其结果大概率会和中美贸易战一样，个中冷暖只有美国人自知。
　　其二，强化核心技术攻关，加速国产化进程。9月6日的深改委会议提出：健全关键核心技术攻关新型举国体制，结合政府、市场、社会力量协同攻关，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。在非高端芯片领域，中国不存在被卡脖子的问题。那么高端领域的突破点在哪里呢？众所周知，制造芯片需要三个步骤：设计、加工和封测，设计阶段的EDA软件和加工阶段的
　　就是中国急需突破的核心技术。这种突破不见得亦步亦趋沿着已有的技术路径发展，而是要创新，甚至是颠覆性创新。技术的、商业的、组织模式的创新都可能引发突破。
　　可能有人会说笔者站着说话不腰疼，如果那么容易突破、容易创新，我们早就不受制于人了。的确如此。但是要知道，按照商业逻辑的投入和国家意志的投入是完全不同的，商业逻辑需要计算收益，而国家意志很多时候不计成本，是战略性的。美国通过《芯片法案》也是国家意志的体现，中国同样如此，而且在组织方面更具优势、更有效率。此外，中国坚定政府投入并出台产业政策给予资金支持，但最终还是依靠企业、市场和企业家精神的商业逻辑来执行，这就进一步提高了资金使用效率。加之我国技术人才源源不断，工程师红利依然可期，国家意志商业逻辑人才供给，这是中国必然实现核心技术突破的底气所在。
　　其三，高端技术突破后，继续展开全球合作。核心技术国产化是为了不受制于人，但芯片前沿技术不断发展，依然需求全球合作。其实，目前要生产最先进、最高端的芯片，世界上没有哪个国家能够独立完成。即便是美国，虽然在关键工艺技术中都有自己的专利和资本，但也无法完全垄断。美国为了自身利益遏制中国芯片产业发展，但一旦中国掌握核心技术，那么美国的限制就没有了意义，此时我们也没有必要做全产业链，让其他国家的相应产业无路可走，因为那会让其他国家和企业团结起来限制我们。发挥比较优势与各国通力合作仍是我们发展高端技术的最优选择。
　　总之，美国的《芯片法案》虽然来势汹汹，但只要我们发挥独立自主、艰苦创业的精神，同时遵循市场逻辑行事，在战略上和战术上应对得当，中国的技术未来就依然牢牢掌握在自己手中。