电子元器件销售行情分析与预判（2023年3月）

　　序章
　　一、3月宏观经济1、全球制造业趋稳回升，波动性加大
　　3月，全球经济有所回调，但除中国外，包括美国、欧盟及日本等主要经济体仍处低位。普遍性通胀对经济的影响加剧，趋稳态势仍待观察。
　　图表1：3月全球主要经济体制造业PMI
　　资料来源：国家统计局
　　2、电子信息制造业下滑明显，持续走低
　　12月，电子信息制造业生产规模同比小幅收缩，出口呈下降态势，企业效益下滑明显，投资保持较快增长。
　　图表2：2022年2月电子信息制造业运行情况
　　资料来源：工信部、芯八哥整理
　　3、半导体销售大幅下挫，指数回调
　　2023年1月，根据最新调整数据，全球半导体行业销售同比下降18。5，中国市场同比下跌31。6。半导体行业已进入了周期性衰退。
　　图表3：2023年1月全球及中国半导体行业销售额增速对比
　　资料来源：SIA、芯八哥整理
　　从资本市场指数来看，3月费城半导体指数（SOX）上涨9。3，中国半导体（SW）行业指数回调6。04。受供应链回暖影响，市场信心短暂回升。
　　图表4：3月费城及申万半导体指数走势
　　资料来源：Wind
　　二、3月芯片交期趋势1、整体芯片交期趋势
　　3月，全球芯片交货周期从2022年5月高点持续滑落，累计缩短交期超过一个月，种种迹象表明，持续两年多的缺芯危机有望结束。
　　图表5：3月芯片交期趋势
　　资料来源：SusquehannaFinancialGroup
　　2、重点芯片供应商交期一览
　　从最新Q1各供应商看，博通、三星、SK海力士等消费料厂商库存处于高位，Microchip、ST和NXP等应用广泛的厂商交期下降明显，Infineon及安森美等厂商整体交期趋稳。细分品类方面，多数车规级芯片交期改善，消费类产品随着库存去化行情有回转态势。
　　资料来源：富昌电子、芯八哥整理
　　三、3月订单及库存情况
　　从企业订单及实际库存情况看，消费类厂商订单和库存有所回调，价格有所松动；车规料供给和价格趋于稳定。
　　注：高较高一般稳定较低低无资料来源：芯八哥整理
　　四、3月半导体供应链
　　消费料库存去化改善，在传统汽车库存去化下，车规料产品有明显好转，行业景气度回转虽缓但稳。
　　1、半导体上游厂商（1）硅晶圆设备
　　3月，设备需求一定跌幅，关注荷兰将加码限制影响；受代工需求影响，硅晶圆恐面临新的震荡调整。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（2）原厂
　　3月，主要厂商已过库存调整高峰期，景气度有所回转，重点扩产车规级应用。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（3）晶圆代工
　　3月，车规料号也面临砍单与降价压力，成熟制程最高降价20，代工侧已成为新的暴风圈。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（4）封装测试
　　3月，受上游减产及下游去库存影响，行业仍处于下行阶段。
　　资料来源：芯八哥整理
　　2、分销商
　　3月，分销商库存呈现下降走势，大多数产品类别的货期显著缩短。
　　资料来源：芯八哥整理
　　3、系统集成
　　3月，工控需求维持稳定；传统汽车降价去化加速；消费电子需求有所分化。
　　资料来源：芯八哥整理
　　4、终端应用（1）消费电子
　　审慎评估消费电子复苏，预计2023年全球智能手机、PC和平板出货量分别下降1、11。2。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（2）新能源汽车
　　锂电上游碳酸锂价格逼近成本线，叠加2023年新能源汽车继续免征车辆购置税政策，行业景气度看好。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（3）工控
　　3月，工控自动化行业随着下游需求释放同步回暖，需求呈现稳定上升态势。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（4）光伏
　　3月，海外光伏应用市场保持较高需求，以德国为代表的欧洲市场求呈现加速态势。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（5）储能
　　预测2023年储能装机规模100GWh，与2022年相比市场规模翻倍，增速远高于光伏市场。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（6）服务器
　　3月，行业增速低于预期，包括亚马逊、Meta、Google、微软都将下调采购量。
　　资料来源：芯八哥整理
　　（7）通信
　　6G技术研发将全面推进，未来三到五年将是关键技术突破窗口期。
　　资料来源：芯八哥整理
　　五、分销与采购机遇及风险1、机遇（1）更上层楼，2026年智能家居设备规模或超2790亿
　　随着技术变革政策扶持产业升级下，预计2026年全球智能家居设备市场规模将超2790亿美元。中国已成为全球最大的智能家居生产国，年出货量约2。2亿台，占据全球5060的智能家居市场份额。细分品类看，安全监控和智能照明将成为引领智能家居市场发展重点品类。重点关注厂商包括苹果、三星、华为及小米等。
　　（2）风生水起，2023年全球折叠手机出货量或达1900万台
　　据不完全统计，2023年包括三星、华为等多个品牌将会有37款可折叠手机上线，预估全年全球可折叠智能手机的出货量将达到1900万台，折叠面板出货量将超过2200万片，产量超过2000万台。重点关注面板及芯片厂商三星、京东方、天马及Magna、集创北方等。
　　（3）如火如荼，2023年SiC功率器件将突破22亿
　　据统计，2022年，SiC功率器件主要应用在电动汽车及新能源等领域，市场规模分别为10。9、2。1亿美元，占比约67。4和13。1。2023年，随着ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等在汽车、新能源领域项目明朗化，将推动整体SiC功率元件市场规模达22。8亿美元，同比增长41。4。重点关注ST、安森美、英飞凌及比亚迪半导体等国内外头部模块厂商进展。
　　（4）初露曙光，手机HD版本TDDI芯片价格上涨10
　　3月初以来，主流手机市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经2022年下半年以来库存调整后的首见报价调涨。据悉，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月，等5月产能供应恢复正常，价格可能回复正常。重点关注敦泰、联咏、奇景光电和韦尔等厂商。
　　2、风险（1）市场低迷，2月智能手机OEM继续进行库存调整
　　2月，全球智能手机出货量（批发）和销量（零售）分别同比下降11和5。尽管数字有所下降，但智能手机市场从1月开始有所改善。2月行业总库存差额变化仍为负，表明2月主要OEM仍处于库存调整状态。具体企业方面，三星、小米、荣耀及OV存在一定的库存优化空间，谨慎关注其供应链变化风险。
　　（2）砍单杀价，关注车企芯片供应链新变化
　　近期，国内市场有超过40个汽车品牌、100款左右车型启动降价促销，车企降价抢市影响到车用芯片产业，对供应链砍单与杀价态势更趋白热化。此外，由于传统汽车开始削减订单，电源管理IC、MOSFET、MCU等原本火热的车规级产品开始面临价格调整风险。
　　3、政策趋势
　　本月，谨慎关注地缘政治冲突对芯片产业供应链影响；新能源汽车供应链成为各国关注焦点。
　　资料来源：芯八哥整理
　　六、小结
　　3月，从需求侧看，以消费类为代表的终端需求处于去库存的最后阶段，行业库存调整高峰已过，客户库存已正常化；供给侧方面，主要厂商已进行供给调整，分销商库存也急剧下降，预计Q2开启复苏。综上，虽然整体数据仍较悲观，但相对2022Q4已有好转迹象。
　　芯片电子元器件半导体新能源汽车光伏