近日,英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow,这款产品是世界首款采用3D叠加封装的处理器。 这款处理器也是由台积电生产的,较上一代,它在性能上提升了70,不过其性能的提升不是因为采用了台积电先进的制程,而是在台积电7纳米的制程上,采用3D叠加封装来实现性能提升的。 这说明了芯片制程出现瓶颈的时候,从芯片封装技术着手来提升芯片性能也是可行的。 所谓3D叠加封装,就是用两个Die通过叠加的方式增加晶体管的数量,而不改变芯片的体积,两个Die分工不同,协同工作,从而可以让7纳米的芯片拥有5纳米芯片的性能。这和华为之前申请的芯片叠加技术是类似的。 美国对华为的芯片封锁,让华为不得不在芯片领域加大投入,被动进入了之前未曾涉及的半导体领域。 华为之前申请的芯片叠加技术,就是用两个芯片叠加来实现性能的提升,比如两个28纳米芯片叠加可以实现14纳米芯片的性能,14纳米芯片叠加可以使用7纳米芯片的性能,大陆是可以生产28纳米的芯片的,美国卡我国芯片也就是手机所用的7纳米,5纳米芯片,至于对体积要求没有那么苛刻的商用军用芯片,我们是完全可以自己生产的,并不依赖台积电,这对比军用芯片都依赖台湾台积电的美国要好多了。 而首款3D封装芯片的问世,让芯片叠加技术的应用又向前迈进了一大步,这在美国没有解除对华为的禁令的情况下,芯片叠加技术也许是华为麒麟芯片的一个出路。