成功绕开光刻机！华为芯片新技术曝光，一切封锁都成纸老虎

　　华为最近传来了好消息，那就是华为已经掌握了一项新的技术专利，通过这项技术专利有可能让华为短时间之内摆脱芯片的困境。
　　我们都知道，目前国内之所以一直陷入在芯片短缺的困境中，主要是因为国内的芯片厂商拿不到EUV光刻机的供货，无法生产精度在7nm以上的芯片。而华为此时转变了研发思路，试图绕过光刻机解决目前国内的芯片问题，就目前形势看来，华为在很大几率上是可以获得成功的。
　　短时间之内无法解决光刻机问题
　　虽然目前我国的芯片技术突飞猛进，但是短时间之内想要突破技术封锁还是非常困难的。此前，ASML曾说过就算把EUV光刻机的图纸送给中国，中国也很难凭一己之力制造出光刻机。虽然这句话听上去态度非常轻蔑，但是如果进行理性分析的话，这句话不无道理。
　　光刻机的精密零部件总量超过10万个，这些零部件来自不同的国家、不同的代工厂，即使是ASML都没有办法独自生产出光刻机，所以中国想要凭借一己之力突围，难度实在太大。但是如果没有办法突破光刻机的封锁，就意味着即使我们的设计能力和代工能力再强，也没有办法突破老美的封锁。
　　目前华为已经在布局光刻机的研发和制造，这对于我国的芯片行业来说固然是一个好消息，但是光刻机的研发和制造周期实在太长了。华为给海思定的目标是5年，但是就目前华为的现状来看，华为可能等不了五年了，所以华为必须为自己争取更多的时间，支撑到国内芯片可以自给自足的那一刻。为了让自己生存下去，华为打算另辟蹊径，思考能不能绕开光刻机实现芯片自给自足，这种想法看似难以实现，没想到华为真的做到了。
　　华为新技术成功绕过了光刻机
　　目前国际范围内，光圈旗舰机所用的芯片，最低也要达到7nm级别，而目前我国芯片企业能生产的芯片最高也只能达到14nm级别。那么有没有可能将两颗14nm芯片组合在一起，使其性能赶上甚至超过一颗7nm芯片了，这个想法看上去有一定可行性，但是想要真正实施并不是一件容易的事。
　　然而华为最近获取的一项技术专利却完美地实现了这一技术，那就是华为的芯片叠加技术。总的来说，芯片叠加技术就是通过特殊工艺将A、B两颗芯片组合为一颗芯片，实现分工和信息的相互传导，最终实现在性能上对7nm芯片的性能反超。
　　这一技术要解决的难点主要是功耗和体积。
　　首先，用两颗芯片两颗芯片代替一颗芯片进行工作，避免不了要承担更加大的功耗，这也会导致手机耗电量非常惊人，续航时间大大缩短。未来可解决这一问题，华为对芯片进行了特殊处理，首先是提高其制作工艺同时使其功耗低于常规的14nm芯片；另一点就是华为通过将两颗芯片的功能进行分工，使得芯片不用在任何时候都同时运行，在启用功耗不大的程序时能够采取单核处理的模式，这样就能在一定程度上降低功耗。
　　其次，在体积方面，华为采用了特殊的封装技术，缩小两颗芯片的体积，并将它们以叠加的方式排列在一起，同时对于两颗芯片的冗余部分进行分离和精简，这样就能够缩小芯片的体积，这样也能够使得华为手机不会因为使用芯片叠加技术而导致手机体积增大。总结
　　虽然华为的芯片叠加技术确实能在短时间之内使华为脱离险境，不至于面临没有芯片可用的窘境，但是这种技术终究不是长久之计，华为不能够通过这种方式来逃避技术上的劣势。因此，华为想要真正实现技术上的独立，突破光刻机技术是华为必经的技术难关。
　　目前，芯片叠加技术可以帮助华为争取更多的时间，相信华为能在这种情况下迎头赶上，顺势实现技术上的突破。华为作为我国科技企业的脊梁，在受到国外的严防死守的情况下，不仅没有一丝退缩，甚至以一己之力抵抗住了压力，这种精神值得我们所有国内企业学习。希望未来能有更多与华为一样有担当、有作为的国产企业出现，能够帮助国家在科技领域不断奋进，让中国成为更强大的科技巨头，让我们在世界面前挺起胸膛。
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