找到绕开芯片禁令方法后，芯片怎么生产的？是否包含美方技术？

　　大家最关心的问题就是，中芯国际7nm工艺芯片，到底是怎样生产出来？光刻机怎么来的？是否又包含了美方技术？而官媒两个月前，就已经明确说过了，中国已经找到绕开芯片J令的方法。大家一定要好好理解，这句话的深层次逻辑和含义。
　　首先我们来解答第一个问题。我们都知道，中芯国际到现在，都还没有ASML的、高端EUV光刻设备，还记得吗？早在2018年，中芯国际就买了一台ASML的EUV光刻机，本打算借助EUV光刻设备，中芯国际在2019年就攻破7nm工艺、挤进高端芯片制造行业，要知道，由于梁孟松的加入，中芯国际当时的发展势头、很猛，有后来者赶超的势头，但是因为ASML厂房失火，导致延期交货，后来，又因为美国方面的阻挠，导致中芯国际，至今都未收到EUV光刻机。你说这事，要是当时没有失火的事，也许就不会有后来老美的阻挠，这样的话，国产7nm芯片，早就规模量产了。你看，一步错，步步错，原本我们在2019年就能做到7nm的，结果到现在，都还没能达到规模量产。
　　所以，中芯国际现在的7nm工艺，是在没有EUV光刻机条件，被逼出来的N1工艺。很多网友可能会疑问，中芯国际没有高端的EUV光刻机，是如何攻克N1工艺的呢？我们来回顾一下，台积电在这一阶段的发展过程。其实，台积电的7nm工艺，同样经历了没有EUV的时代，它有三次技术迭代：第一次是低功耗的N7；第二次是高性能的N7P；第三次才是EUV工艺的N7。所以，不用怀疑，没有EUV光刻机，中芯国际同样可以进入7nm芯片的时代。
　　到这，我们再来说第二个问题，是否包含了美方技术？在回答这个问题之前，我们先搞清楚一个逻辑，老美从三四年前限制华为中兴开始，到后来的今天，已经演变成了、全面打压我们整个高科技产业了，从这就可以看出，现在老美对我们，已经到了，不讲原则，不讲国际惯例，不讲任何贸易协议，明着来耍流氓的地步了，你说，在这种情况下，你还跟我说，要考虑什么、是否包含美方技术吗？所以，此时此刻，只要有变通的方法，都会用上，比如，在A公司进行前端的晶圆制造和测试，在B公司进行后段的封装和封测，并且A、B公司，都不能是上市公司，更不能是在美上市的公司，以确保生产、销售和财务数据等等，都绝对的保密，而这，就是变通方法之一，还有其它方法，我就不一一展开聊了，反正大家知道当下的背景，和大概运行的情况就可以了，有些事情，只可意会，不可言传。所以，如果哪天麒麟芯片回来了，大家一定要记得，这些芯片，都是余承东连夜从松山湖底捞出来的。
　　好了，今天就说这么多，先聊到这，回见