第一作者:BenjaminStrehle,FranziskaFriedrich 通讯作者:HubertA。Gasteiger 通讯单位:德国慕尼黑工业大学 【研究背景】 锂离子电池(LIB)通常在室温下运行,但某些应用也要求其在更高的温度下运行。层状过渡金属氧化物是LIB中应用最广泛的正极活性材料(CAM),具有高能量和功率密度以及长循环寿命。但对于CAM而言,高温运行会加速其失效。因此,系统地比较CAM在常温和高温下的长循环性能,并弄清CAM在高温与室温下的衰减机理至关重要。 【工作简介】 近日,德国慕尼黑工业大学的HubertA。Gasteiger等人系统地比较了富镍NCM811在两个不同温度下的容量衰减。与22相比,NCM811在45下降解,导致容量损失增加了一倍以上。与CAM体相和表面有关的潜在降解机理通过几种非原位技术进行了定量。结果证明降解主要发生在初级粒子表面,形成高电阻的无序表面层,到测试结束,其厚度在22时达到6nm,在45时达到1214nm。此外,高温下,体相中的锂镍混排比增加了约12,但其对容量损失的贡献仍难以确定。相关研究成果以AComparativeStudyofStructuralChangesduringLongTermCyclingofNCM811atAmbientandElevatedTemperatures为题发表在国际知名期刊JournalofTheElectrochemicalSociety上。 【内容详情】 一、电化学全电池数据 设计了NCM811预锂化石墨全电池,以了解降解过程。图1显示,在6个电池中,容量衰减的重现性非常好。 图1、NCM811预锂化石墨全电池在45下的循环性能。(a)比容量。(b)平均充放电电压。(c)65SOC时的DCIR电阻。 表I比较了45与22测试开始(BOT)放电容量值,以及测试结束时的放电容量值(EOT)。45下6圈的BOT容量比22下18圈增加了24mAhg1,这归因于高温下的动力学增强。但是,在45时衰减更快。 表1、C2放电容量的比较。 C2下每圈容量衰减比C10多,表明过电位引起的容量损失可能是由于高电阻表面层的形成或CAM体电阻增加引起的。图1b显示,平均放电电压的降低始终高于平均充电电压的提高。即,对于相同锂含量,在放电过程中正极电阻要高得多。图1c显示了正极直流内部电阻(RDCIR)的演变,所有六个电池的RDCIR几乎呈线性上升。 表2、比较NCM811正极在22和45下C2和C10循环时平均电压的变化。 二、通过EIS验证DCIR测量 由于DCIR测量不能确定循环时正极电阻的哪个分量会增加,因此对软包电池电极进行了非原位EIS分析。 图2、软包电池正极非原位EIS分析。(a)在与全电池DCIR脉冲相同的条件下测量阻抗谱。(b)将平均RDCIR与正极电荷转移电阻(RCT)进行比较。 如图2a所示,对称的Li自支撑石墨(FSG)电池阻抗虚部在1cm2以下,实部在5cm2以下。与NCM811正极相比,这些阻抗非常小。图2中频谱具有两个半圆:(i)高频下的一个小半圆,以及(ii)低频下的另一个半圆,其直径在循环时会显着增加。高频半圆对应于正极和集流体之间的接触电阻(Rcontact)。低频半圆代表多孔电极中的电解质相(Rion)和电荷转移电阻(RCT)。Rcontact在1226cm2范围内。对于循环250圈的样品,Rion值为0。751。5cm2。45下,RCT从6圈后的7cm2增加到700圈后的246cm2。这比22时要高得多,表明在高温下形成了更厚的高电阻表面层。 图2b显示,整个循环过程中,RDCIR和0。1Hz时的低频阻抗(Z0。1Hz)均在10cm2之内。即使此处测得的RCT主要来源于从CAM表面逐渐向其内部生长的尖晶石岩盐相,但也存在着电解质分解产物形成高电阻表面层的可能性,通常将其称为正极电解质中间相(CEI)。高频半圆显然无法辨别两种不同类型的表面层的出现。但是,可以基于(i)电解质对阳极氧化的电化学稳定性和(ii)对反应性晶格氧的化学稳定性来评估CEI的重要性。总之,不能完全排除CEI的形成,特别是在45下,析氧和电解质分解都增加了。RCT在充电开始和结束时都显着增加,这是由于锂在尖晶石表面层中的扩散变慢所致。 三、通过XPD分析了整体稳定性和锂镍混排度 层状氧化物整体稳定性通常指阳离子混排度,其中过渡金属不可逆地从TM层移动到Li层。精修结果显示原始和EOT之间的LiNi混排度没有系统的变化,保持恒定在3。 图3、放电状态下NCM811电极的非原位XPD确定LiNi混排。(a)700圈后,对EOTNCM811进行精修。(b)LiNi混排演变。 表3、NCM811(原始CAM粉末,原始电极以及循环和放电电极)的精修结果。 图3a显示,除了2wt导电石墨外,没有其他杂相。NCM811层状结构得到了很好的保存。图3b显示,XPD数据只有在400圈后有所不同,偏差为0。6。从原始CAM开始,其锂镍混排比1。82。0。对于仅循环了6圈的正极,LiNi混排度与原始CAM粉和原始电极一致。继续循环,LiNi混排会增加12。总之,在700圈中,由循环诱导的LiNi混排增加可以忽略不计,体相中Li扩散动力学减慢对容量衰减的贡献可能较大。 四、通过XPD分析获得锂含量 从放电状态正极的XPD分析表明,循环后放电NCM811锂含量稳步下降,可能是过电势增加所致。 图4、NCM811在充放电状态下的锂含量。(a)循环1和循环2中,ca与OCV的关系,以及与NCM811的ca曲线的比较。将ca数据点转换为锂含量:(b)放电状态锂含量xLi,(c)充电状态锂含量xLi,cha。 图4a显示,完全充放电状态下的ca与初始校准曲线完全吻合,与循环温度无关。ca值在充放电状态下都随着循环而增加,表明OCV窗口正在缩小。由于caf(OCV)相关性在循环时保持不变,且由于OCV是绝对SOC的间接度量,因此可以继续将ca转换为锂含量。 首先看一下BOT值,45的容量比22高24mAhg1。该容量增加主要在放电状态下发生,因为在放电状态下xLi,dis高0。08,而在充电状态下xLi,cha仅低0。02。固态锂扩散会阻碍锂在放电过程中插回到层状氧化物中。xLi,dis随循环不断地减小,而xLi,cha随着循环增加。此外,xLi,dis在550和700圈之间不再继续减小。45下700圈后xLi从BOT到EOT的变化xLi,dis和xLi,cha比22下1000圈后高约1。41。5倍,这与较高温度下更强的过电势增长相关。 五、容量损失分析 材料损失可以通过在初级粒子周围形成高电阻的贫氧表面层来解释,活性材料损失计算如下: 其中是第i个循环中电化学测得的放电容量(EC),而是从XPD推断出的理论容量: 和之间的差值表示第i个循环中活性材料损耗;如果将此差值用归一化,则反映了活性材料的相对损耗。 图5显示,在45下循环的电极,通过EC与XPD方法获得的活性材料损失匹配度在1内。 图5、在45下3。04。5V之间循环时NCM811的材料损耗。 对于22下循环的电极,大多数活性材料会在前200300圈内损失,然后趋于平稳,并在1000圈后达到8。5。对于45下循环的电极,材料损失在开始时显示出相似的趋势。45下700圈后的EOT值15。618。2,是22下1000圈后的两倍。 但是,是什么导致温度依赖性的呢?在高温下更明显的物质损失表明存在一个更厚的重构贫氧表层。但是,SOC上限几乎不受温度上升影响。NCM811在SOC阈值以上的氧气释放速率为80,这对应于较高的截止电位下的xLi,cha值约为0。20。如图4c所示,在22下750圈以及在45C下550圈以内,xLi,cha保持在0。20以下。因此,氧气的释放几乎可以无限地进行。假定层状结构转变为高电阻表面层是两步过程。释放氧气后,必须重排然后耗尽O结构中的过渡金属,以形成尖晶石岩盐表面层,该表面层无法可逆地脱嵌锂离子。 六、裂纹和表层厚度 图6、在45循环过程中,NCM811表面积(ABET,CAM)的变化。 最后,要估计在循环中形成的重构表面层的厚度,这需要确定CAM的表面积。图6显示,在循环电极中,NCM811表面积处于相当恒定的水平,且在700圈后增加到2。6m2g。原始CAM粉末表面积明显低得多,为0。28m2g。因此,主要看到的是二次团聚体外表面,而初级颗粒内表面看不到,原因有二:(i)煅烧后,晶粒紧密堆积,中间的孔体积很小;(ii)孔由于存在表面杂质,初级微晶之间的空间被阻塞。可以通过水洗除去。在每个循环中可逆的收缩膨胀导致一次粒子间的错配度增大,从而使它们在放电状态下的堆积不像原始状态下那样密集,暴露了额外的内表面。 处于充电状态的收缩微晶应表现出最大的表面积。因此,在45下以C10充电至4。5V后测量了充电电极的KrBET,得出CAM比表面积为3。10。2m2g。表面重构取决于晶界类型及其对电解质的暴露。计算出的厚度仅能提供估计值。因此继续使用充电电极的3。1m2g,因为该值代表了所有可能存在于电解质中的微晶表面。使用前述方程,相对材料损耗被转换为平均厚度tsurfacelayer。此处计算的厚度表示电化学惰性表面层,但在给定循环次数下,该表面层可能比贫氧表面层薄。最初的氧气释放必须通过过渡金属重排来完成。当充电电极比表面积3。1m2g时,22下重新计算1000圈后的EOT值为6nm。根据清洗后CAM的1。2m2g估算约15nm。45下,经700圈后,表面层厚度约为1214nm。 【结论】 本文比较研究了富镍层状氧化物NCM811在常温(22)和高温(45)下的降解机理。与22相比,在45下,C2循环过程中的容量损失增加了一倍以上。为了阐明可能的降解机理,使用了非原位技术进行表征,包括XPD,EIS和KrBET。可以将60的容量损失归因于活性物质损失,这是由重构的电化学惰性表面引起的。而22下循环1000圈后,材料损失仅为40。重构的贫氧表面形成导致NCM811电荷转移电阻增加,并进一步导致过电势增大,引起容量损失。45下循环700圈后,一次颗粒表面重构层厚度约为1214nm,而在25下循环1000圈后,仅约6nm。这归因于较高温度下氧释放和过渡金属重排动力学更快。 BenjaminStrehle,FranziskaFriedrichandHubertA。Gasteiger。AComparativeStudyofStructuralChangesduringLongTermCyclingofNCM811atAmbientandElevatedTemperatures,JournalofTheElectrochemicalSociety。2021。DOI:10。114919457111abf780 https:iopscience。iop。orgarticle10。114919457111abf780meta