大陆晶圆厂，开响成熟制程降价第一枪

　　晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。中国台湾IC设计业内人士证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，中国台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出优惠价，折让约个位数百分比，等于变相降价。
　　大陆晶圆成熟制程代工厂有中芯国际、华虹、晶合等；中国台湾以联电、世界先进、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业内人士后续营运。
　　市场研究及调查机构集邦分析师指出，中国大陆晶圆厂的确传出降价消息，不过只要降价对象以8英寸晶圆为主，降价幅度大概在一成上下，原因是避免产能利用率大幅滑落。即便中国大陆晶圆代工厂商愿意降价，这两年芯片短缺期间价格涨太多，降价后仍比两年调涨前价格还高。
　　有供应链消息，客户端需求疲弱冲击下，晶圆产能的确有松动。为了维持产能，甚至有业内人士提出下单三个定案设计就送一个定案设计，买三送一等于变相降价，也是为了维持产能利用率。
　　联电将在27日举行业绩发布会，目前处于业绩发布会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在业绩发布会中释出展望。世界先进将于8月2日举办业绩发布会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。
　　此前，台积电已于业绩发布会中明确指出，已看到供应链采取行动降低库存水位，预估客户库存调整将延续数季，可能要到明年上半年才能结束，当时市场就普遍认为，消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑，晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。
　　不具名的IC设计业内人士透露，不少在大陆晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预期第4季起相关芯片成本可望降低。
　　另一家IC设计业内人士不讳言，业界消息传很快，大陆晶圆代工厂降价后，台厂也有动作因应，部分制程给予个位数百分比折让空间，借此降低订单流向陆厂的风险，此举等于变相降价，但这些都是买卖双方私下约定，因为别的客户若听到相关讯息，可能误会是全面降价，引来大肆砍价，所以没人想承认。
　　也有IC设计业内人士坦言，去谈降价时，有些晶圆代工厂仍坚守立场，顶多愿意松口此时加片不用再加价，或是要降价可以谈，但是前提是要有量。不过问题就在于，以现在的情势，控制库存为要，很少人愿意追加订单。
　　目前IC设计公司正面对下游需求疲软的挑战，客户端会有降价要求，但若上游晶圆代工厂无法降价共同渡过难关，就会面临选择不降价可能损及合作关系，或得牺牲本身利润来维持客户关系的情况。
　　谈到IC报价，据业内透露，大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少，至于小尺寸面板驱动IC报价，则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC（TDDI）方面，有些价格降幅已有双位数百分比，部分降幅还在一成以内，其中以FHDTDDI芯片降幅较大。晶圆厂将调整产能扩张计划
　　在消费应用芯片需求急剧减弱的情况下，许多代工厂和IDM正在考虑缩减或推迟产能扩张，但台积电除外，台积电仍在按计划进行扩张计划。
　　自2022年第二季度以来，芯片需求出现逆转，导致大多数代工厂无法维持充分的产能利用率。消息人士称，因此不少代工厂正在重新评估他们在下半年的扩张计划，尽管一些领先企业重申他们的项目将保持不变。
　　再加上中国晶圆厂仍因美国贸易制裁而被禁止从国际供应商处购买先进设备，将显着削弱晶圆行业即将到来的产能扩张势头。
　　台积电可能是唯一能够在国内外完成产能扩张项目的代工厂。该公司已将20212023年的总资本支出预算为1000亿美元，用于扩大中国台湾先进和成熟的代工工艺和先进封装的产能，以及在美国和日本建立新的晶圆厂并提高现有在中国大陆的产能。
　　其当地同行也已准备好产能扩张计划。例如，联电披露了在新加坡设立P3工厂的计划，除了在其位于中国台湾南部科学园（STSP）的12英寸工厂进行1000亿新台币（33。4亿美元）的扩建项目。力晶半导体制造（PSMC）也在中国台湾北部建设12英寸晶圆厂，总成本为2780亿新台币。VanguardInternationalSemiconductor（VIS）也在实施8英寸产能扩张。
　　中国最大的代工厂中芯国际也在上海、深圳、北京和宁波建设四个12英寸晶圆厂，主要用于加工28纳米芯片。包括华虹半导体在内的其他同行也有新的晶圆厂正在建设中。
　　三星电子方面，除了在韩国建立新的晶圆厂外，还公布了在美国设立新产能的计划。
　　英特尔正积极为其在亚利桑那州和俄亥俄州的新晶圆厂争取政府拨款，并计划投资800亿欧元开发其在欧洲的半导体生态系统，其中包括在德国的170亿欧元晶圆厂。
　　格芯最近宣布与意法半导体合作，在法国新建一座12英寸晶圆厂，同时扩大其在美国纽约州和德国德累斯顿的产能。
　　美国和欧洲的许多其他IDM也已准备好进行大型产能扩张项目。
　　市场观察人士估计，一旦代工厂和IDM计划的所有新产能在未来全部上线，产能过剩可能会冲击半导体行业。
　　半导体设备商也表示，预计部分代工厂将在下半年宣布放缓或提交产能扩张项目。
　　台积电表示，2024年下半年投产时，新12英寸晶圆厂一期月产能将从原计划的3。5万片下降至1。9万片，二期建设不会启动至少在2025年之前。
　　业内人士表示，由于无晶圆厂客户的订单减少，预计GF下半年的产能利用率将下降，其大产能扩张难以获得大客户的支持。
　　除了继续在先进制造工艺市场占据主导地位外，台积电及其本地同行VIS还将在12141628纳米芯片的市场份额中占有很大份额，大多数其他代工厂的产能扩张势头如果没有光明的利润前景的支持，可能会消退。
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