美光科技公司已同意投资多达1000亿美元在纽约州北部建立一个半导体制造园区,在华盛顿试图推动美国国内芯片制造计划之际,这又提升了本土芯片制造关键部件的比例。美光在周二表示,打算在美国建造最大的半导体制造设施,并在晚些时候开始在纽约州的工厂进行生产。美光的支出计划凸显了芯片行业如何努力平衡经济动荡中的近期紧缩政策与对半导体长期需求的信念。美光最近一直在削减近期的资本支出,以应对今年消费者对个人电脑和智能手机的需求下降。这导致该公司最近一个季度的销售额下降,并表示本财年的资本支出将比去年同期减少30,以应对供过于求的问题。 美光一年前曾表示,将花费1500亿美元增加产能,但并未说明新资金将用于何处。在美国政府批准对国内芯片制造提供数十亿美元补贴之前,该公司一直推迟承诺支出。我们将需要联邦政府的支持以及州政府的适当支持,以弥合海外生产中存在的35至45的成本差距,美光首席执行官SanjayMehrotra今年早些时候表示。该公司周二表示,到20年代末,纽约的工厂将需要大约200亿美元的支出,并在此后进一步扩建。位于纽约州锡拉丘兹以北约15英里的克莱的建设将于2024年开始。该公司上个月表示,将投资150亿美元在爱达荷州的一家新工厂建设,明年开始建设。 该工厂计划是在两党通过的《芯片和科学法案》不到两个月后出台的,该法案旨在通过补贴美国半导体制造工厂的建设和扩建来促进国内创新。英特尔公司和德州仪器公司近几个月也公布了在美国的芯片工厂投资,其中包括许多评估在美国建厂以利用新的联邦和州激励措施的公司。美光表示,其支出将受益于纽约55亿美元的激励措施以及联邦补贴。梅赫罗特拉先生周二赞扬拜登政府和国会优先考虑补贴方案。国会议员和政府官员认为,将新的芯片制造带到美国对于解决该国正在失去对国家安全至关重要的先进技术的控制权的担忧至关重要。虽然芯片产业诞生于美国,但如今美国工厂的芯片制造能力仅占全球的12左右。Mehrotra先生在接受采访时说,美光在纽约和爱达荷州的新工厂将在大约10年内将该公司在美国的产量比例从10提高到40。