拆解Note11TPro，首次在Note系列中运用的LPDD

　　RedmiNote11TPro，起售价1799。搭载联发科天玑8100，并且首次在Note系列中采用LPDDR5，结合其他基础配置来说，在同等价位中，Note11TPro可谓是相当有竞争力的了，今天我们就来拆解这款Note11TPro，看看它内部的做工如何。
　　拆解
　　首先关机取出塑料卡托，卡托上套有防尘胶圈。后盖通过热风枪加热后，用撬片打开。后盖为塑料材质，内侧贴有四块大泡棉起缓冲作用。后置摄像头盖通过螺丝固定，摄像头盖下还隐藏有螺丝。
　　Note11TPro采用后端盖设计，通过螺丝和卡扣固定，拆下后可以看到Note11Pro内部采用了常见的三段式设计。底部扬声器模块上面贴有石墨片散热，同样通过螺丝固定。而在后端盖上集成了FPC天线、NFC线圈、以及指纹识别模块。分别通过胶固定，和后端盖的凹槽固定。
　　电池通过易拉胶纸固定，便于拆卸。
　　随后取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头。耳机孔在主板上方，目前保留耳机孔并设计在顶部的也不多见了。与底部充电接口相同，都套有黑色防尘硅胶套，而主板屏蔽罩有铜箔，不仅铜箔上有导热硅脂，在撕开铜箔后也可以看到对应处理器和多颗电源芯片位置都涂有导热硅脂。
　　继续将线性马达、听筒、侧键软板和环境光传感器取下，都是通过胶固定在内支撑上。
　　最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，然后再取下VC液冷板，内支撑正面贴有大面积石墨片。
　　紧接着来看看主板上的IC情况
　　主板正面主要IC（下图）：
　　1：MediaTek天玑8100八核处理器
　　2：MicronMT62F768M64D4BG0316GBLPDDR5
　　3：SamsungKLUDG4UHGCB0E1128GBUFS
　　4：MediaTekMT6363AW电源管理芯片
　　5：MediaTekMT6637XPWiFiBT芯片
　　6：MediaTekMT6190MV射频收发器
　　7：VANCHIPVC792011功率放大器
　　8：2颗SOUTHCHIPSC8551A电池快充芯片
　　9：AKMAK09918C电子罗盘
　　主板背面主要IC（下图）：
　　1：MediaTekMT6368DW电源管理芯片
　　2：NXPTFA9873音频放大器
　　3：NXPSN100TNFC控制芯片
　　4：SkyworksSKY5825821前端模块
　　5：QualcommQDM2310前端模块
　　6：STMicroelectronicsLSM6DSO陀螺仪加速度计
　　7：麦克风
　　可以注意到Note11TPro采用镁光LPDDR5芯片联发科MT6895Z（天玑8100）堆叠式封装。这是Note系列首次搭载LPDDR5，千元机搭配天玑8100性价比还是很高的。
　　总结
　　常关注小e的应该都知道，手机拆解步骤基本上大同小异，内部结构也大致相同。作为中端机，Note11TPro同其他中端机类似，整机内部设计简单，倒也没有什么惊喜。采用了后端盖设计，共计17颗固定螺丝，散热方面整机内部通过石墨片导热硅脂铜箔液冷铜管的方式进行散热。整体设计上相比较之前的千元机来说，变化非常小。搭载的天玑8100处理器LPDDR567W快充等配置在同价位的手机中还是比较出色的。