摩尔定论不死！台积电3nm性能大提升，官方表示量产没问题

　　关于摩尔定论，虽然半导体大多数厂商都表示摩尔定论就算没有死掉，但半导体的发展速度的确已经降下来。看看高通、苹果这两代芯片即使在升级了制程之后，CPU性能也没有太大变化，就明白半导体的边际效应的确在发挥作用。不过台积电或许不会这样认为，在联电、格罗方德相继放弃10nm以下的先进制程的研发，Intel也在工艺制程上持续放缓之际，台积电很快就要在2022年量产3nm芯片，这或许是芯片性能再度飞跃的一个契机。
　　近日在国内集成电路设计业2021年会上，台积电南京厂总经理表示，台积电正在用新工艺证明了摩尔定律仍在持续往前推进。台积电表示，自己的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，而2022年会如期推出3nm的工艺，另外2nm的工艺也在顺利研发。相比起另一个芯片代工大厂三星而言，台积电的技术的确要更强，三星目前的4nm，还是从7nm演化而来，技术相对落后；而台积电7nm、5nm都采用的迭代技术，同时还有从7nm工艺进化而来的6nm，以及从5nm工艺进化而来的4nm，在性能上都要强于三星。
　　对于制程来说，最关键的指标有三个：性能、功耗和密度（单位面积内的电晶体数量），台积电则在这次年会上透露了3nm的性能一些关键指标。台积电从7nm到5nm再到3nm，单位面积里面的电晶体数相比上一代都是会增长1。7到1。8倍，性能部分每代都会提升高超过10。同样的性能下，功耗可以降低20以上。
　　根据台积电现有资料显示，台积电的3nm相比上一代的5nm工艺，在逻辑密度上提升了1。7倍，性能提升了11，同等性能下功耗可降低2530。而从现在的情况来看，采用台积电3nm制程的产品最快可在2022年下半年问世，当然从时间点来看，苹果在2023年将发布的A17芯片以及M3芯片，都会采用台积电3nm工艺。
　　之前业内大量流传台积电3nm工艺制造困难，所以不得不延期的说法。而关于这一传闻，台积电也表示，会如期（2022年）量产3nm，而且2nm也在顺利研发；此外明年第3季推出全新的针对汽车电子的N5A工艺平台，这接续台积电在16nm、7nm之后的最先进的汽车电子技术，将完全符合车规级标准。这也代表车载芯片也会进入5nm的工艺，这会为电动车以及自动驾驶提供强大的芯片动力。
　　不过要注意的是，2022年能量产3nm，其实不代表实际的产品会在2022年就推出，所以我们还是认为最早的3nm商用芯片，会在2023年才正式发布。明年台积电代工的芯片，大多数还是会以5nm和4nm为主，包括苹果、AMD等大厂都会继续和台积电合作，而NVIDIA的新一代显卡RTX40据说也会使用台积电的5nm工艺。