苹果iPhone13系列还在热卖中,关于新机的消息又来了。 爆料称,苹果将大幅改变手机造型,iPhone14药丸形打孔屏。 对于这种造型,大家并不陌生,安卓阵营的主流就是挖孔屏设计。 近年来,苹果一直都是刘海造型,确实需要更换一下面貌了。 关于苹果未来新机的消息不止一则。2023年,iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片:处理器是A17仿生芯片,台积电3nm工艺制程。同时,这款苹果手机还将搭载自研的5G基带芯片,台积电5nm工艺制程。射频IC也是苹果自研,台积电7nm工艺制程。 说到这里,笔者要提一句,一下子多了这么多订单,台积电或是最大赢家呀。 不过,苹果手机搭载自研芯片,这让果粉喜忧参半。 我们知道,一直以来,苹果手机的信号存在诸多争议。对比之下,安卓手机的信号要稳定得多。 前几年,搭载英特尔通讯基带的iPhone手机,信号表现并不好。 一直在和高通打官司的苹果,显然也注意到了这一点,不得已只能低头,和高通和解。 据用户反馈,搭载高通基带的iPhone手机,信号表现要稍好一些。 当然,这只是用户的主观体验,手机的信号与通信基带、射频芯片和天线设计都有关系。 苹果A系列芯片是自研的,性能超强,没有对手,这是苹果自研的优势。而自研通信基带芯片就行得通吗? 苹果基带部门的前身是英特尔,短时间内能有大的改观嘛,并不见得。 所以,看到iPhone15全部搭载苹果自研芯片,果粉是喜忧参半。 喜的是,苹果自研的成果有目共睹。忧的是,果粉苦iPhone信号久矣,自研通信基带或许不能改变这一问题。 当然,我们也不用果粉担心,iPhone15系列是两年后的机型,将于2024年发布。 明年的iPhone14,依然搭载高通通信基带X65。 对于苹果来说,还有接近两年的时间,来完善自己的通信基带,改良iPhone的天线设计,没准儿信号问题就解决了呢。 对于果粉来说,不放心iPhone15的话,可以选择iPhone13、iPhone14。 未来,搭载自研基带的iPhone15上市,果粉可以先看看实际效果,再做决定。