高通骁龙8Gen2架构参数再曝，性能持续升级

　　随着时间的推进，现在关于新一代高通骁龙旗舰芯片的消息正在大量出现。
　　消息显示，今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行。届时，全新的骁龙旗舰芯片将会正式亮相。
　　与以往相比，今年的骁龙技术峰会时间更早了一些。这似乎也意味着，下一代的智能手机旗舰大版本迭代有可能会提前到来。
　　现在，博主i冰宇宙最近的一份爆料中则提到了新一代骁龙旗舰芯片的详细规格信息。
　　消息中提到，重新捋一下骁龙8Gen28550CPU频率，一个超大核X33。2GHz。两个A715和两个A710都是2。8GHz，三个A510是2。0GHz。
　　具体来说就是，即将到来的新一代骁龙旗舰芯片将被称为骁龙8Gen2，其将配备一个3。2GHz的X3超大核、2个2。8GHz的A715、2个2。8GHz的A710，以及3个2。0GHz的A510。
　　也就是说，全新的骁龙8Gen2旗舰平台采用了1223架构。
　　不过，这也并不是首次出现这颗芯片的参数信息，以往的爆料中也曾多次提及相关消息。
　　博主数码闲聊站在此前就曾提到过，全新的骁龙8Gen2可能会基于台积电4nm工艺，采用1223的架构方案，包括一个CortexX3超大核、2个CortexA720大核、2个CortexA710大核，以及3个A510能效核心。GPU从Adreno730升级为Adreno740。
　　结合以上爆料中提到的信息来看，两次提到的骁龙8Gen2架构规格存在着一定的差异，但大致接近。具体应用的是哪种方案还有待后续观察。
　　此外，同一位博主在不久前的爆料中还提到，手机芯片来到了3。43。5GHz这个档口，明年骁龙8Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力，GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。
　　按照这份爆料中提到的说法来看，即将到来的新一代骁龙8Gen2旗舰芯片可能会在GPU方面持续升级，天玑9系列的产品则将继续对CPU进行提升。
　　届时，安卓旗舰芯的GPU极限性能将能够直面苹果正代A系芯片的竞争，但CPU和中低频能耗还是要落后于苹果的。
　　同时，还有爆料显示sm8550本身就是台积电n4，所以没有像今年这样的半代大更新，plus就是纯超频。因此各家产品线也会回归正常，不会出现像今年一年三代旗舰的窘况，上半年下半年各一个重量级旗舰机。
　　也就是说，随着骁龙旗舰芯片的升级改变，今年的旗舰手机产品发布也将有所提前。但这样的产品更迭方案并不会延续下去。
　　至于后续可能会到来的手机产品方面，目前也已经出现了大量的爆料。
　　其中，小米13系列、vivoX90系列、三星GalaxyS23系列、iQOO数字系列、一加数字系列、摩托罗拉新机、OPPOFindX系列迭代、荣耀Magic系列等都有望在后续到来。