深响原创作者陈文琦
涨价、减配、停产。。。。。。新能源车行业不缺新故事,但是这些消息看上去对消费者都不是那么友好。在充满歉意的解释中,车企不约而同地提到一个无奈的原因,缺芯。
受到疫情、突发自然灾害影响,芯片供给端产能出现问题,囤货等市场行为又加剧了需求错配和供应链的混乱。但究其根本,缺芯的核心原因是需求质量的升级和需求数量的激增。汽车行业新四化(电动化、网联化、智能化、共享化)趋势下,单车搭载的芯片数量、规格双双上升。
越高级别自动驾驶车辆所需传感器芯片数量越多新能源汽车搭载芯片量更高图源:德勤芯片行业系列白皮书
有危就有机,正因为这股前所未有的产业动力,让国产汽车芯片厂商看到了未来的光亮资本方面,芯驰科技、黑芝麻、地平线等汽车半导体厂商融资不断,比亚迪半导体冲刺IPO;产品方面,各种研发产出节奏明显加快,上周芯驰发布车规MCUE3系列,黑芝麻则表示今年要发布7nm制程的自动驾驶芯片。。。。。。从传统车企到新势力,造芯消息纷纷,各路人马以投资、合资、自研等各种姿势入局。
这样如火如荼的奋斗场面也不禁让人发问:目前车规级半导体市场供需状况究竟如何?国产自研步伐加速,厂商要如何啃下这块硬骨头?国产车规级芯片到大规模量产、上车还要多久?
缺芯窗口期下,车规半导体行业暗流涌动,产品竞争、落地挑战,供应链的洗牌与话语权的博弈升级。市场容量的扩张、入局企业的产品竞赛、技术层面的突破,都在改变着车规级芯片市场格局。
一个新的汽车芯片时代已经到来。车芯的难题
按功能种类划分,车规级半导体可大致分为计算及控制芯片、存储器、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片等等。
它们遍布车辆全身,从制动刹车系统、仪表、屏幕、天窗、车灯、雨刮器到遥控钥匙,都离不开芯片。这也导致了只要缺少某几颗关键芯片,车企就无法交付,或...
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