360环视性能倍增！瑞芯微首发全景环视芯片方案

　　360全景环视已经进入了一个全新的发展周期。
　　一方面，360全景环视技术开始全面升级，比如其硬件摄像头开始从早期标清（30万像素）、高清（100万像素）到超高清（200万像素及以上）的像素提升，显示也从传统的2D正在升级到3D以及透明底盘等多种体验更好的方式。
　　另一方面，360全景环视开始提供盲区监测和预警、车道偏离预警等ADAS预警功能，同时360全景环视与超声波传感器、短距雷达等融合，从而实现不同等级的自动泊车功能也已经成为了市场的主流选择。
　　在这样的背景之下，360全景环视对于图像实时采集、实时编码、影像清晰度、AI算力、视频输出能力等需求大幅提高，传统的低算力芯片方案已经不能满足需求。
　　近期，瑞芯微重磅发布了基于RK3588M芯片的智能车载360全景环视方案，由于集成自研6TOPS算力NPU及强大的CPUGPU能力等优势，可以让360环视性能倍增，从而提升消费体验价值。
　　智能网联汽车的持续升级与迭代，离不开计算平台的支撑。不可否认，伴随着芯片方案以及摄像头像素的迭代与升级，360全景环视的技术升级也在加速进行。一、助力360全景环视的技术升级
　　全景环视功能作为一项依靠摄像头提供泊车辅助、盲区监测等功能的技术，已经从十几年前的高端车型逐步渗透到了中低端车型当中。但根据高工智能汽车研究院数据显示，全景环视的整体搭载率还不高，未来的市场空间仍然很大。
　　2021年112月国内市场新车搭载全景环视上险量为458。92万辆，同比增长52。3，搭载率为22。5。预计到2025年，国内新车（合资自主品牌）AVM前装上险搭载率将超过40。
　　因此，一部分前向ADAS供应商以及传统Tier1巨头开始布局360全景环视市场。比如大陆集团此前已经宣布推出基于四颗摄像头中央控制单元的多摄像头系统，除了可以实现360全景视野之外，还可以提供识别道路标志、交通灯等功能。
　　瑞芯微相关负责人表示，360全景环视正在由原来的2D升级到了3D。通过安装在车身前后左右的4枚鱼眼摄像头采集图像信息，经过精细拼接缝处理后，拼接成一整张3D表面网状模型，然后根据所选的成像视角，进行畸变处理和色彩平衡后，最终形成360鸟瞰全景画面，清晰而流畅地显示在中控大屏上。
　　驾驶员通过中控大屏，就可以直观地看到车辆所处的位置、周围的行人、障碍物等，实现从容操控车辆驶过复杂路面或泊车入库，有效减少剐蹭、碰撞等事故的发生。
　　360全景环视的技术升级，对于芯片平台的算力、数据处理能力等也提出了更高的要求。
　　据了解，瑞芯微发布的RK3588M360全景环视方案具备以下特点：
　　1）自带NPU算力强劲：集成自研6TOPS算力NPU，超强AI算力的加持。
　　2）大广角摄像头无缝拼接：支持4路、6路及8路摄像头的拼接，满足各种应用场景。
　　3）采用无缝拼接方式，呈现更佳的效果。
　　4）透视底盘更安全：帮助提示躲避井盖、坑洞、崎岖道路，行车更安全。
　　5）原厂支持更省心：提供标定工具软件，精准的参数标定。原厂算法，充分利用芯片性能。
　　值得注意的是，瑞芯微发布的RK3588M360全景环视方案已经加入了360环视算法，可与8K分辨率的图像传感器连接，通过高分辨率图像传感器的捕捉与智能的视觉算法配合，可以将汽车外部环境在车载屏幕中实时呈现，从而提升行车人员对于周围环境的感知能力。二、瞄准下一代电子电气架构
　　当前，包括大众、长城、比亚迪等主机厂都在备战下一代域集中式电子电气架构，大算力芯片由此成为了各大车企全新车型的重要卖点。
　　业内一致认为，伴随着ADAS及自动驾驶的逐步发展，智能汽车芯片不仅需要更大的算力，还需要具备图像处理能力、神经网络计算能力等。
　　资料显示，瑞芯微RK3588M是一款旗舰SOC芯片，采用8nm先进架构，四核A76四核A55八核CPU，大核主频2。1GHz，小核主频1。7GHz，具备8K显示视频编解码、原生七屏显示接口、6TopsNPU、QNXHypervisor、原生2路TypeC、双16MISP至多28路摄像头特性，主要应用于智能汽车智能座舱及ADAS产品领域。
　　据了解，单颗RK3588M芯片可支持ADASDMSBSDAPA多摄像头辅助驾驶，并且可以同时驱动多块屏幕。
　　比如，瑞芯微以RK3588M为核心推出的一芯多屏智能座舱方案，采用了一颗RK3588M同时驱动车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏等多块屏幕，形成可靠的智能网系统，给用户带来颇具科技感的交互体验。
　　另外，瑞芯微RK3588M还可以提供多达6种动态视角功能在中控大屏直接触屏切换，包括顶视前视鱼眼、后视3D、顶视左视2D、顶视右视2D、顶视左右2D、环视车3D。
　　目前，瑞芯微RK3588M已获得众多合作伙伴的认可，将在未来上市的车型中得以广泛应用。