【导读】今年,三星公司开启3纳米半导体芯片大规模生产后,还计划于2025年和2027年分别开始生产2纳米和1。4纳米芯片。这些芯片或将代表世界芯片制造的顶尖水平,而三星有望超越当前芯片市场领导者台湾积体电路公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCompany,TSMC,以下简称台积电)。为实现这一目标,三星将在5年内扩大生产能力至现在的3倍,其在美国德克萨斯州的工厂也在生产规划中。
韩国与中国台湾的芯片之争对世界工业格局将有何影响呢?
在与世界最大芯片制造商台积电激烈竞争中,三星电子公司(SamsungElectronics,SEC)宣布将在五年内跻身全球半导体制造者首列。三星公布芯片制造发展蓝图,计划于2025年开始生产2纳米芯片,在2027年芯片生产达到1。4纳米水平。
纳米是衡量一块芯片上单个导体大小的单位。导体越小,一个半导体上就能安装更多导体。一般来说,导体每缩小1纳米,芯片威力和效能将会更强劲。
在苹果公司最新推出的iPhone14Pro手机和iPhone14ProMax电脑样机处理器上装有4纳米芯片,而三星早于今年开始生产3纳米芯片。
两天前,三星在韩国的股市份额上涨4。作为一家以生产民用电子产品和记忆芯片著称的韩国企业,三星目前正在大力推进集成芯片生产,建设更多的一站式半导体工厂,以期能与台湾的台积电公司抗衡。
集邦咨询调查发现,三星半导体生产收益占全球市场份额的17。3,位居世界第二。排在首位的台积电公司占有52。8的份额。
台积电将于今年开始生产3纳米芯片,两年后启动2纳米芯片生产。然而,该公司尚未公布有关1。4纳米芯片投产的消息。
大和资本市场(DaiwaCapitalMarkets)分析师S。K。Kim表示:这是三星电子公司第一次在集成半导体生产长...
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