五菱自研芯片首次亮相

　　9月15日17日，2021世界新能源汽车大会上，上汽通用五菱发布了GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。会上透露，上汽通用五菱在加快推进强芯战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV平台车型芯片国产化率超90。
　　上汽通用五菱技术中心电动化总监邵杰
　　自2020年下半年开始，受疫情和国际形势影响，芯荒蔓延全球，中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家，对汽车半导体需求体量巨大，但汽车芯片大部分依赖外购，当汽车半导体产能不足时，国内车企受影响首当其冲。
　　人民需要什么，五菱就造什么
　　人民需要什么，五菱就造什么是五菱的原则。目前国内的芯片供应紧张，这一情况或许会持续很长一段时间。所以，五菱选择造芯片，这似乎也合情合理。
　　在五菱发布会上，上汽通用五菱不仅仅展示了自家的芯片，还公布了多项成果，比如智能微型换电站。据了解，五菱的智能微型换电站占地面积仅为2辆小E停车位大小，可灵活移动。同时，该智能微型换电站建造成本仅为业内常规换电站的13。
　　其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40，类似于电脑的CPU。现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。
　　五菱官方说法：
　　自2020年下半年开始，受疫情和国际形势影响，芯荒蔓延全球，中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家，对汽车半导体需求体量巨大，但汽车芯片大部分依赖外购，当汽车半导体产能不足时，国内车企受影响首当其冲。
　　面对芯片紧缺危机，上汽通用五菱从2018年开始实施强芯战略，从场景出发定义芯片的功能需求，从用户体验出发定义芯片的性能参数。
　　强化与国内半导体生产企业开展深度合作，协同零部件供应商、国产芯片厂家三级联动，制定适合上汽通用五菱车型的国产芯片新技术架构和方案，突破国产芯片适配性和稳定性技术瓶颈，同时，与芯片厂商、零部件厂商同步开展质量验证，提升芯片的通用性、经济型和可靠性。
　　其中，计算芯片占车用芯片的比例约为40，类似于电脑的CPU。通过联合技术攻关，现在，五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此，上汽通用五菱还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。
　　上汽通用五菱将打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台，并以一个更加开放、共享、共创的积极姿态，与国内优秀的合作伙伴一起，共同逆风前行，助力我国早日实现汽车产业链、供应链自立自强。
　　内容来源：上海五菱