2019年3月7日,苹果公布了2019年200大核心供应商名单,这些厂商占苹果全球采购支出的98,提供包括材料、制造和最终组装服务。据悉,今年的前两百供应商名单里面,苹果又刷掉了20家左右厂商,当然,也引入了二十多家新的供应商。 (来源:苹果官网) 2019年版前200大供应商名单中,有几个趋势,首先,可以看到中国大陆与台湾、美国、日本公司占据了大多数的席次,不过各自有不同的强项,在中国大陆、台湾地区,主要以供应电子零部件、线材、金属机构件、产品代工组装为主;美国部分则可以明显看到集中在半导体公司以及精密通讯元件;日本则是供应了许多用于电子元件或面板的关键原材料。 另一个趋势,就是近年来中国大陆公司的比例持续升高,从过去20多家,去年大约是34家,今年持续成长,首度突破了40大关,来到了41家,其中新增加的公司有不少是香港公司,同时也显示中国大陆供应商在苹果的供应链体系的重要性越来越强,在前200强供应商的占比达2成。 下面为2019年苹果200大供应商名录:中国大陆公司(41家)(注:粗体为新进榜公司): 中国台湾地区企业(46家): 代工:仁宝、鸿海(富士康)、英业达、和硕、广达、纬创 半导体相关:台积电、日月光 光学镜头:大立光、玉晶光 其他零部件:奇鋐、嘉联益、可成、正崴、华通、达方、台达电、顺达科、台郡科、景硕、光宝科、良维、美律、南亚科、致伸、瑞仪、新日兴、新普、精元电、台湾穗高(TaiwanHodakaTechnology)、TPK、国巨、钛鼎(TriotekTechnology)、健鼎(TripodTechnology)、欣兴、耀华、华殷磁电(PhoneInMagElectronics)、先锋材料科技(PioneerMaterialPrecision)、臻鼎、复扬科技(FuyangTechnology)、金箭印刷、京嘉光电(XiamenJanJiaOptoelectronics)、兵中松琴工业(HamaNakaShoukinIndustry) 包装印刷:正隆、正美、明翔科技(Intramedia)美国企业(38家): 材料:3M、Corning、科慕(TheChemoursCompany)、Trinseo 半导体:AMD、AmkorTechnology、Amphenol、AnalogDevicesIncorporated、ArtesynEmbeddedTechnologies、BradyCorporation、博通(Broadcom)、CirrusLogic、CypressSemiconductor、IIVIIncorporated、英特尔、Lumentum、美信(Maxim)、微芯科技(MicrochipTechnology)、美光(MicronTechnology)、OmniVisionTechnologies、安森美半导体(ONSemiconductor)、ParadeTechnologies、高通、SiTime、SkyworksSolutions、Synaptics、德州仪器(TI) 电子元件零部件:基美(KEMET)、楼氏电子(Knowles)、迈锐(Marian)、莫仕(Molex)、Qorvo、QuadrantSolutions、TTMTechnologies、WesternDigital 代工:伟创力(FlexLimited)、捷普(Jabil) 印刷:R。R。DonnelleySons日本企业(38家): 1。AlpsElectric 2。AsahiGlassCompany 3。DiodesDexerials 4。FosterElectric 5。Fujikura 6。广濑电机(HiroseElectric) 7。Hitachi 8。Ibiden 9。日本航空电子(JapanAviationElectronics) 10。日本显示器公司(JDI) 11。JXTGHoldings 12。Kantatsu 13。京瓷(Kyocera) 14。MinebeaMitsumi 15。村田制作所(MurataManufacturing) 16。日亚化学工业株式会社(Nichia) 17。日本电产株式会社(Nidec) 18。Nissha 19。日东电工(NittoDenko) 20。NOK 21。松下(Panasonic) 22。瑞萨电子(RenesasElectronics) 23。罗姆半导体(Rohm) 24。SeikoAdvance 25。SekisuiChemical 26。夏普(Sharp) 27。SMK株式会社 28。索尼 29。Sumida 30。住友化学(SumitomoChemical) 31。住友电器工业(SumitomoElectricIndustries) 32。太阳诱电株式会社(TaiyoYuden) 33。东电化(TDK) 34。东芝 35。东阳理化学研究所(ToyoRikagakuKenkyusho) 36。Tsujiden株式会社 37。UACJ株式会社 38。ZeniyaAluminumEngineering欧洲(18家): amsAG、ATS、CCLDesign、Coilcraft、DialogSemiconductor、DSMEngineeringPlastics、ECCOLeather、HenkelAG、英飞凌(InfineonTechnologiesAG)、LairdPLC、LumiledsHoldingB。V。、恩智浦(NXPSemiconductors)、RobertBoschGmbH、SalcompPlc、索尔维集团(SolvaySA)、意法半导体(STMicroelectronics)、StoraEnsoOyj、WickederGroup韩国(11家): BumchunPrecision、DerkwooElectronics、Interflex、乐金化学(LGChem)、乐金显示(LGDisplay)、浦项钢铁(POSCO)、三星电子、三星SDI、首尔半导体(SeoulSemiconductor)、SK海力士(SKhynix)、永丰公司(YoungPoong) 其他:HiPInternational、Swiftronic、UnisteelTechnology、SiliconWorks、沙基工业(SABICInnovativePlastics) (来源:苹果官网)以下则是被移除的公司: 明安国际(AdvancedInternationalMultitech)中国台湾 阿波罗管理(ApolloGlobalManagement)美国 BoydDieCut美国 华彩印刷(BrilliantInternationalGroup)中国大陆 谷崧(CoxonPreciseIndustrial)中国台湾 第一精工株式会社(DaiIchiSeiko)日本 大金工业(DaikinIndustries)日本 鹏鼎国际(GarudaInternational)中国台湾 恒铭达(HengMingDaWrapper)中国大陆 兆利(Jarllytec)中国台湾 久威(JeouUei)中国台湾 科氏工业(KochIndustries)美国 LGInnotek韩国 南亚塑胶(NanYaPlastics)中国台湾 新至升(NishokuTechnology)中国台湾 NisshinSteel日本 希捷(SeagateTechnology)美国 上海实业控股(ShanghaiIndustrialHoldings)中国大陆 ThreeBond日本 领胜城(TLGInvestment)中国大陆 戸田工业株式会社(TodaKogyo)日本 TorayInternational日本 丰田合成株式会社(ToyodaGosei)日本 Volex英国 英诚企业(YingShingEnterprises)中国大陆 End 来源:DeepTech深科技、苹果官网 评论处大家可以补充文章解释不对或欠缺的部分,这样下一个看到的人会学到更多,你知道的正是大家需要的