华为，三星，台积电芯片巨头战争兵法

　　字数1100字，阅读约3分钟01美国大哥独霸
　　二战以后，国家之争已转为商业与技术之争，尤其是大国之间，技术尤甚。而技术中，尤以半导体行业芯片为核心。
　　自从晶体管之父在硅谷创立公司，聚集八位天才级核心人员，到这八位神童离职创立仙童公司，19571976年近20年里，半导体是美国人的天下，英特尔、AMD横行天下。
　　02日本小弟挑战
　　日本认识到半导体行业的巨大潜力，于是在1976年，日本推出《超大规模集成电路计划》，小小的日本意欲超越美国。于是乎，日本发全国之力，计划的特点是政府牵头，集合日立、三菱、富士通、东芝、日本电气等大公司，联合实验室、科研机构，集合资源研发，专利共享。
　　实际的结果是，日本政府对美国单兵作战的企业，即便美国企业再厉害，还是败给了日本。到1989年，日本的半导体市场份额达到50，而美国则下降到了37以下，逼得英特尔放弃存储行业，转型到微处理器。当然，这反而成就了英特尔在个人电脑上CPU的霸主地位。
　　由于半导体行业对国民生活，尤其对军事的巨大影响，美国政府出面了，但不是像日本那样举全国之力研发，而是发起贸易战打压，这和今天对华为的打压同出一辙。
　　而美国对日本的贸易战屡屡得手，曾经在纺织品、汽车等领域打败日本。美国利用专利与技术发起诉讼，作为条件，要求日本企业按美国的计划行事。
　　其中，东芝向前苏联出口了几个机床，美国就以违反《巴黎统筹委员会禁令》为由，向东芝开出了150亿美元的罚单。违规的不止一家，但是美国仅仅起诉日本企业。从此，日本半导体开始走下坡路。
　　03三星，台积电，华为：各领风骚
　　就在美日半导体贸易战如火如荼的时候，韩国也认识到半导体的威力，复制了日本的方法，政府牵头，举国开干，催生出了三星等一系列电子公司霸主。
　　而中国台湾也在此时崛起，但方式却是抓住了半导体行业产业分工的市场机会，成为芯片代工制造的基地。原来芯片的设计、制造、封装都是一体化的，台湾首开先河，将芯片的设计与制造分开，原因是高额的成本，台积电投产一套5纳米的生产线要投入250亿美元。
　　台湾的芯片企业就是抓住了这个机遇，1987年台积电成立。现在，台积电拥有50芯片制造的市场份额。
　　当时针拨回当下，半导体技术正在转向中国大陆。这次除去国家的大力支持之外，特点一是技术以自研为主，而日本、韩国及中国台湾的技术来自美国以及地区之间的交换。特点二就是华为独树一帜，成为中国技术企业的领袖。从产业链的大国博弈来看，这场两国芯片之争才刚刚开始。
　　历史总结：美国对日本的半导体之战取得胜利，但对于韩国、中国台湾就没有那么幸运，对于欧洲的电信制式标准之争就彻底败了下来。
　　中国不同于日本，中国技术自我研发，拥有完整的自主知识产权；同时中国市场巨大，人才众多，科技公司众多，美国面对中国这个新兴的科技巨无霸，胜算明显不大。
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