E拆解红米Note11Pro有13的芯片来自联发科

　　21年余额不足了，接着又要迎来新年度旗舰了。每个品牌产品线众多，拆解快跟不上脚步了。现在分享红米Note11Pro拆解内容还有人看吗？
　　红米一直主打高性价比，价格位于千元左右，属于非常抗打的千元机。Note11Pro更是如此，拥有1亿像素主摄、三星AMOLED屏、大电池67W快充、X轴线性马达、JBL对称双扬声器，并且保留了3。5mm耳机孔。但还是有槽点，例如从上一代的天玑1100转为天玑920的处理器。
　　当然这些都是从配置上了解的信息，拆解后我们将会了解到更多红米Note11Pro的信息。
　　拆解视频，还原拆解过程
　　视频加载中。。。
　　不想看视频，这里还有图文
　　Note11Pro的拆解相对比较简单，流程还是一样的。
　　先关机取出卡托，SIM卡托为三选二设计，有红色防尘胶圈。通过加热后用撬片打开后盖。与上一代Note10Pro采用的后端盖设计不同，Note11Pro内部采用三段式设计，主板盖和副板盖上面都贴有石墨片散热。玻璃后盖设有泡棉保护。
　　顶部主板盖和底部副板盖由螺丝固定，主板盖上集成LDS天线、并且NFC线圈和闪光灯色温传感器软板通过胶固定在主板盖上。
　　取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头。主板的正反面都贴有石墨片、铜箔和硅脂散热。后置主摄BTB接口增加了金属片固定。主板上还集成耳机孔，并且在耳机孔上套有黑色防尘硅胶套。而上一代note10并不配有耳机孔。
　　电池通过易拉胶纸固定，主副板排线软板和指纹识别软板压在电池下面。
　　接着取下听筒、扬声器、X轴线性马达、主副板排线、音量键软板和指纹识别软板，这些都通过胶固定。其中音量键和指纹识别的软板通过金属片卡在内支撑凹槽内。环境光传感器则是隐藏在黑色塑料下。
　　最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是VC液冷板。
　　总结：从拆解方面来说红米Note11Pro整机设计简单，共采用16颗螺丝固定，结构是常见的三段式设计，散热方面整机内部通过石墨片导热硅脂铜箔液冷铜管的方式进行散热。无特殊防水措施。
　　分析
　　在器件方面，Note11Pro采用是来自三星的6。67英寸AMOLED屏，这是RedmiNote系列国内版本首次搭载三星AMOLED屏幕，型号为AMS667YR01。
　　经过整理后可知Note11Pro的听筒、X轴线性马达供应商为AAC公司，扬声器供应商则为歌尔；摄像模组中后置的108MP主摄和8MP超广角，都是来自于三星。（具体的型号信息至ewisetech搜库查看）
　　经整理统计红米Note11Pro整机共63颗IC，以下是主板上部分主要IC。
　　主板正面主要IC：
　　1：MediaTekMT6877V联发科天玑920处理器
　　2：SKHynixH9HQ15AECMBDARKEM6GB内存128GB闪存
　　3：VANCHIPVC764362功率放大器
　　4：SkyworksSKY5825821射频前端模块
　　5：2颗SOUTHCHIPSC8551A电池快充芯片
　　6：2颗CirrusLogicCS35L41B音频放大器
　　7：MediaTekMT6635XPWiFiBT芯片
　　8：NXPSN100TNFC控制芯片
　　9：AKMAK09918C电子罗盘
　　主板背面主要IC：
　　1：MediaTekMT6365VMW电源管理芯片
　　2：MediaTekMT6190MV射频收发器
　　3：QualcommQDM2310射频前端模块
　　4：Goertek麦克风
　　在整机63颗IC中共有52的芯片可以在封装上发现厂商信息，其中有35为国产厂商，国产厂商中有13来自联发科，另外就是我们常见的来自南芯、唯捷创芯、圣邦微电子、汇顶科技等。当然在另外未标明厂商的48中，我们猜测还有部分国产厂商。
　　以上是ewisetech对Note11Pro简单分析，进一步深入探究可至ewisetech搜索查看。整体来说Note11Pro，采用天玑920处理器三星AMOLED屏三星1亿像素镜头67W快充等配置在同价位的手机中属于较为出色的。