在联发科正式揭晓天玑9000旗舰SoC之后,高通也即将于下周宣告骁龙8Gen1处理器。考虑到两款5G芯片组均升级了4nm工艺和新架构,想必明年1季度起的旗舰智能机市场竞争会变得更加激烈。定价方面,天玑9000几乎较上一代天玑1200翻番,但骁龙8Gen1依然会更显尊贵一些。 至于采用5nm工艺的天玑7000系列,数码闲聊站透露这款中端5G芯片组会在2022年1季度之后到来。 与此同时,高通也将为骁龙7系列带来升级(旨在取代当前的骁龙870),但联发科天玑7000系列或更具吸引力。 需要注意的是,数码闲聊站披露的相对价格,不仅仅是处理器本身,还包括了天玑9000骁龙8Gen1芯片组的配套组件。 规格方面,天玑9000采用了台积电4nm工艺ARMv9架构组合,拥有高性能CortexX2超大核、三个Cortexa710大核(2。85GHz)、以及四个CortexA510节能核心,最高支持7500Mbps的LPDDR5X内存。 图像信号处理器方面,天玑9000也搭配了高效率的旗舰级18bitHDRISP方案,处理速度达90亿像素秒,能够同时为三个摄像头(支持3。2亿像素)的HDR视频录制提供支撑。 图形方面,天玑9000集成了MaliG710十核GPU,并且推出了面向移动端的光追SDK套件,可轻松带动180Hz高刷FHD分辨率的屏幕。 AI方面,天玑9000搭配了联发科第五代APU处理器,能效仅为上一代的14,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高效的AI体验。 此外天玑9000内置了符合新一代3GPPR165G标准的M805G调制解调器,支持6GHz以下全频5G网络,可兼顾高网速低功耗。 无线音频技术方面,天玑9000支持更低延迟的新一代WiFi6E(22MIMO)、蓝牙5。3BluetoothLEAudio(支持双链路真无线立体声)、以及北斗III代(B1C)定位导航。