用三大车规级产品线为国内车企提供本地化支持

　　自动泊车、自适应巡航、车内无线充电短短几年，汽车智能化创造了一个又一个可能，也造就了一个万亿规模的新兴市场。无论是Apple、Google、Intel等科技巨头，还是BMW、Toyota等汽车界巨头，都已纷纷入局，抢占先机。
　　智能汽车领域还有哪些机会？
　　芯驰科技CEO仇雨菁表示，汽车智能驾驶时代的来临，大幅增加了传感器数量，尽管中国在全球汽车产销量中占有13份额，但车规级芯片90以上都依赖国际进口，这是国内初创企业的机会所在。理工科女生的创业路
　　仇雨菁的行业敏感源自她20多年的行业经验和技术积累：1992年就读于东南大学无线电工程系，是国内较早一批接触电子信息技术的研发人员之一；1996年毕业后，考入了美国威斯康辛大学麦迪逊分校攻读硕士学位；1998年，原本打算继续连读博士，又刚好赶上了集成电路高速发展的时期，于是她先后加入了加州硅谷的上市企业Neomagic、专注于光纤通信芯片研发的初创企业Catamaran（已被英飞凌收购）以及Serverengines，主要负责集成电路的前期设计、中期研发和后期量产工作，当时国内半导体市场还在起步阶段，
　　2008年，仇雨菁选择回国，加入投影仪SOC芯片研发企业Pixelworks，随后加入Freescale（原摩托罗拉半导体部），带领技术团队研发了在全球车规级处理器中市占率第一的产品，广泛应用于汽车，工业和消费等领域。
　　毫不夸张地说，她见证了国内SOC从雏形、兴起到成熟的全过程。
　　仇雨菁透露，同等大屏多屏配置的汽车在国外可称为豪华版，在国内仅为普通配置，这意味着，国内消费者有着强劲的消费需求。但在底层处理器方面，却受到了多方面的制约，在汽车智能化推动的背后，国内厂商们急需本土车规级芯片企业的支持。在此背景下，2018年6月，仇雨菁和张强（芯驰科技董事长）一起创办了南京芯驰半导体科技有限公司，专注在智能汽车核心处理器的研发及量产，力图填补国内市场缺口。
　　现阶段，结合自身技术能力，芯驰科技已推出X9、G9、V9三大产品线，以基础定制化BSP软硬件参考设计的形式，供汽车OEM、Tier1厂商在此基础上开发更多应用。其中，智能座舱处理器X9集成了高性能CPU、GPU以及AI加速器，满足汽车电子座舱对计算能力、多媒体性能的需求；其次是智能网关处理器G9，该处理器采用双内核异构设计架构，包含一个高性能的CortexA55CPU内核，可将离散式MCU（微控制单元）向集中化处理转变，提高芯片利用率和交互性，满足企业高功能安全级别和可靠性要求；最后是高级辅助驾驶处理器V9，这款处理器结合近几年自动驾驶和无人驾驶需求，集成了高性能CPU、GPU、CV引擎，可为L3以下级别功能的汽车提供车道跟随、车道偏离检测、自动泊车、360环视等辅助驾驶系统，针对L4以上级别功能汽车，团队也可提供接口外挂服务。
　　以某网关项目客户为例，此前，该企业汽车采用的是多个芯片组合方案，在芯驰科技的技术赋能下，仅用一颗G9芯片便可完全取代。对于客户而言，一方面简化了研发流程，同时，通过片上的直接操作，打通芯片之间的交互限制，提升了汽车控制系统通信能力。
　　芯驰科技CEO仇雨菁国内消费者有着强劲的消费需求通过芯片销售和服务实现盈利
　　从整个行业来看，国内外围绕汽车MCU、汽车毫米波雷达、ADAS自动驾驶、AI算法进行布局的初创企业颇多，相比之下，芯驰科技更垂直关注于车规级芯片的研发和设计，直接对标海外头部企业。车规级芯片领域区别于消费通信类芯片，对于可靠性、安全性和软件多操作系统集成度等方面要求更高。
　　较之国际巨头，芯驰科技入局较晚，发展势头却毫不逊色。据芯驰科技提供的数据显示：在技术开发能力方面，芯片设计工艺集成度可做到16纳米，基于高集成优势，芯片功耗更低；可靠性方面，团队已于2019年6月，成为国内第一家获得TUV莱茵颁发的ISO26262：2018版功能安全管理证书，满足了国家车规和风险管控标准；在产品供应方面，也已深度对接上下游供应链资源，可保障超过十年的稳定支持。
　　仇雨菁告诉创业邦，芯驰科技主要通过芯片销售和相关服务实现盈利，已为国内多家整车厂商和Tier1提供基于量产项目的设计支持。目前，车规芯片已经流片完成并成功启动，2020年团队重点在技术研发、软件应用及系统量产方面发力，Q1交付样片，Q3实现规模化量产。
　　成立一年有余，团队已有130多人规模，技术占比85以上，核心团队均来自国内外知名半导体和汽车电子企业，具备深厚的行业背景。董事长张强具备20多年汽车电子和汽车半导体的产品规划、团队管理、市场及销售经验，曾就职于德尔福、飞利浦半导体、英飞凌、飞思卡尔及恩智浦，负责大中华区的汽车业务。
　　从融资层面来看，团队已于2018年9月获得来自华登国际、红杉资本中国、联想创投，合创资本、宜平投资的亿元天使轮融资，并于2019年5月获得来自经纬中国、祥峰中国、联想创投和兰璞资本的数亿元PreA轮融资。芯驰科技融资信息
　　2018年9月，获得亿元天使轮融资，投资方为伟华登国际、红杉資本中国、联想创投，合创资本、宜平投资；
　　2019年5月，获得数亿元PreA轮融资，投资方为经纬中国、祥峰中国、联想创投和兰璞资本。