拦不住了！华为OPPO双双传出好消息，事关自研芯片

　　2022生机大会
　　芯片的应用范围是非常广的，手机、电脑、电视等等领域都离不开芯片的支持。有的厂商选择采购芯片，有的厂商选择自研。在大环境背景下，自研芯片成为了许多厂商的选择。华为，OPPO双双传出好消息，事关自研芯片，怎么回事呢？华为对芯片有何态度？
　　国产厂商自研芯片
　　芯片行业一度遭遇产能紧缺，想要买到芯片没有那么容易。要么花费更多的价钱，要么排队等候。就像高通的芯片交期一度延长至半年以上，各大手机厂商都在等着高通的芯片交付，有钱也未必能买到充足的芯片。
　　毕竟高通也是找台积电代工芯片的，如果台积电分不出足够的产能，下游供应商们都得排队。但如果厂商选择自研芯片，绕开高通，直接与制造商合作，那么就能缩短获取芯片的时间。
　　对于这一点，一些汽车厂商的感受是非常深刻的，如果找设计厂商拿货，可能需要花费大半年的时间。但如果自己设计芯片找代工厂合作，代工厂完成芯片加工后立马就能安排出货。
　　因此大众，通用等知名车企都选择了自研芯片，不仅能缩短获取芯片的时间，也能提高对核心技术的把控能力，算是一举两得。
　　自研芯片已经不是什么稀奇事了，国内的一线手机厂商都有自研芯片项目。比如小米的澎湃S1，澎湃C1等等都是有名的芯片项目，还有vivo的V1芯片在影像系统领域发挥效能。除此之外，华为，OPPO也双双传出好消息，事关自研芯片。
　　华为是全球领先的通信技术厂商，所以在这方面也有自研芯片项目。有拆解机构对华为的5G小型基站进行了拆解，发现基带单元是华为海思设计的芯片，名为Hi1382TAIWAN。另外控制电源，模拟半导体的芯片也是华为的标识。
　　再看OPPO，在2022年12月底，OPPO投资45亿元的芯片研发中心项目摘牌了，该研发中心占比387亩，主要包括芯片研发中心，半导体装备研究中心和芯片实验测试中心。
　　从该项目来看，OPPO对芯片研究是有大手笔的。目前OPPO分别掌握了马里亚纳X和马里亚纳Y芯片。
　　另外，还有消息称OPPO自研手机AP芯片会在2023年第三季度量产，采用的是台积电4nm工艺制程。如果顺利的话，对OPPO提高自研芯片可控程度是有帮助的。
　　拦不住了，华为，OPPO都开展了自研芯片项目，通过自研芯片满足对业务的发展需求。
　　华为对芯片的态度
　　根据芯片制程的不同，设计一款芯片的周期一般在18个月左右。从初期的前端布局到中期的验证，再到后期的流片，这期间芯片设计厂商会经历漫长的研发历程。如果要设计较为高端的芯片，设计周期可能会更长。
　　而且考虑到芯片制造商的流片送样，试产和量产，以及芯片封装测试等流程，一款芯片要想成功落地销售，可不是完成一两个步骤就足够的。所以选择自研芯片的厂商几乎都做好了长期的攻坚克难，朝着最终的芯片落地持续努力着。
　　华为自研芯片十几年，在2004年成立了海思半导体部门，时至今日依然在开展芯片研发业务，在芯片设计领域维持经营。而华为对芯片的态度很明显，不会轻易放弃以芯片设计为主的科研事业。
　　华为每年都会投入千亿级别的研发投入，任正非也说过，他们会在山下种粮食，然后支持科研人员去攀登山峰。
　　这就意味着华为会继续支持海思半导体部门发展，海思只是单纯的研发部门。华为正在布局操作系统，智能汽车等业务，通过这些业务来获得更稳健的营收，从而支持海思等科研部门搞研发。
　　这是华为对芯片的态度，也是自研芯片十几年来做好的准备。未来的路还很长，华为已经在逐步转危为安了，从鸿蒙，欧拉操作系统到智能汽车解决方案的打造几乎都取得了显著成绩。
　　写在最后
　　华为，OPPO传出自研芯片的好消息，有了自研芯片项目，可以降低获取芯片的时间，也能提高芯片自给率。尤其是对于核心技术的掌握，靠自研芯片可以积累大量的科研成果，期待国产厂商后续的表现。
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