全球芯片产业未来趋势，中国4nm芯片封装技术

　　相信大家对芯片产业的现状已经有所了解，那就是美国不断打压中国企业，特别是针对半导体企业的发展更为明显，同时美国掌握核心技术，也是我国无法与之相比的，很多国人了解到的现状，那就是中国与美国在芯片领域的差距非常大，国内企业正处于美国技术霸权的打压之下艰难前行，然而很多人却不知道的是，全球芯片产业未来发展趋势，其实就是立体封装技术的天下，刚刚好中国已经掌握4nm芯片封装技术。
　　首先简单说一个芯片制造的过程，那就是从设计到制造再到封装，封装是芯片制造的最后一个重要的环节，一颗好的芯片如果没有好的封装技术，那么芯片的性能和稳定性都会受到极大的影响，比如之前高通骁龙芯片就是找三星代工封装的，然而三星在芯片功耗上一直存在问题，这也是为什么高通芯片一度被人们称为火龙芯片，就是因为功耗问题导致芯片散热不行，最终还影响到芯片的性能。
　　确实如此，芯片封装太重要了，它不仅可以让芯片更加稳定，同时也是为芯片提供一个对外的交流接口，芯片工作时产生的热量，就是通过芯片封装的外壳高效的传导出来的，这样做不仅可以避免烧坏芯片，同时也可以隔绝空气减少元器件和电线氧化失效，这也是为什么有些封装好的芯片，甚至可以用很多年都不会坏，除此之外，芯片封装之所以重要，之所以要说封装技术是全球芯片产业未来的发展趋势，那就是通过立体芯片封装技术，可以让芯片成倍的提升性能。
　　我们都知道，无论在哪个领域都存在摩尔定律，然而由于物理极限的原因，芯片制程工艺的发展已经走到尽头，想要继续缩小芯片栅极的宽度，已经是不可能的事情了，因为芯片栅极进一步缩小的同时，就会产生量子隧穿效应，那么晶体管开关就会失效，芯片也就无法再正常工作，然而想要进一步提升芯片的性能，就只能靠立体封装技术的手段才能实现，所以未来所有芯片厂商，都将会重点发展芯片封装技术，然而让老美都眼红的是，中国已经实现了4nm芯片封装工艺。
　　在这里要特别说明一下，4nm芯片封装工艺不是4nm制程工艺，很多人看到这个好消息，还以为是中国突破了4nm工艺，结果引来了一群人的嘲讽，说什么现在的媒体就会吹牛，事实上芯片封装工艺与制程工艺完全不是一回事，希望网友不要在不了解具体信息的前提下，就对一件专业性极高的事物作评判，这样不仅显得自己很蠢，而且也伤害了我国科研人员，更是对我国多年来努力所研发的成果，是一种轻视和蔑视，你可以不尊重媒体人员，但是不要通过联想就无视科研人员多年来的努力。
　　确实如此，现在我们已经拥有了先进的封装工艺，接下来就是要在芯片设计领域突破重围，在芯片制造上打破美国技术的垄断，只有这样我国芯片事业才会发展得越来越好，美国最近断供EDA软件，就是想继续以技术霸权来影响我们的发展，然而现在全球芯片产业未来趋势，就是以立体封装技术为主，我国已经掌握4nm芯片封装技术，那么在其它赛道还会弱吗？相信只要给我们一定的时间，不管在哪个方面，我们最终都能突破重围，最终在各方面都摆脱美国技术，从而迎来真正不受他人所限并稳定发展的局面。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。