光刻机不是唯一，华为麒麟芯片若想东山再起，还需解决3大难题

　　受复杂多变的国际形势影响，海思麒麟芯片无法量产，华为正在经历一场前所未有的缺芯荒，多项业务发展遇阻。
　　就目前的情况而言，解禁遥遥无期，华为形势只会愈来愈严重。但即便如此，华为也从未放弃自研芯片。
　　就在4月，网络上传来一则消息，称华为最新5G芯片已经开始流片。
　　而在5月11日，企查查APP显示，华为申请注册麒麟处理器相关商标。由此可见，在芯片研发的道路上，华为从未停止脚步。
　　鉴于麒麟芯片顶着自研头衔问世，不少人认为，华为麒麟芯片想要东山再起，欠缺的只剩光刻机。光刻机不是唯一
　　光刻机在芯片生产制造过程中的重要性，想必已经无需笔者多言，倘若将半导体芯片产业比作皇冠，那么光刻机堪称皇冠上的明珠。
　　目前，用于制造高端芯片的EUV光刻机，只有荷兰ASML一家可量产，但ASML背后最大的股东却是美国企业。
　　因此，在复杂的国际形势下，中国企业想要拿到ASML的EUV光刻机并不容易，中芯国际就是最好的例子，中芯国际2018年在ASML购买的EUV光刻机，至今没有到货。
　　而中国最强的光刻机生产厂商上海微电子，虽然已经攻破28nm光刻机，但与ASML却有着不小的差距，更是难以满足华为的需求。
　　不过，光刻机的缺失虽然是华为麒麟芯片东山再起路上的拦路虎，但却不是唯一因素。
　　除了光刻机，华为麒麟芯片想要重回巅峰，还需解决三大难题。第一：硅的提纯
　　众所周知，制造芯片的材料是硅，而硅是地壳内第二丰富的元素，脱氧后的沙子中最多包含25的硅元素。
　　从这一方面来看，沙子也可以被视作芯片制造的原材料。而中国地域辽阔，沙子更是十分丰富，为何还被称为一大难题呢？
　　这主要是因为芯片使用的硅锭纯度要求非常高，而我国缺少的正是从沙子中提取高纯度硅的技术。据悉，从沙子中提纯出的硅，纯度需要达到99。99999。第二：硅片产能
　　不仅是硅的纯度要求非常高，事实上从硅锭切成硅晶圆片，再送到芯片代工厂加工，每一个环节的要求都非常高。
　　另外，中国大陆虽然也有公司在做硅材料的研发生产，但放眼全球，这一领域大部分的份额还是被日本信越化学和SUMCO，韩国LG化学等企业占据。
　　因此，芯片制造生产中硅片的产能问题，也是阻碍华为麒麟芯片崛起的因素之一。第三：EDA软件
　　除了硅的提纯、产能外，EDA软件也是一大难题。而所谓EDA，其实至一种计算及辅助设计软件，能够辅助进行第三方设计工作，例如IC设计、电子电路设计等。
　　EDA工具能够极大地提升电路设计的效率和可操作性，毫不客气地说，没有EDA软件设计，就没有办法实现高端芯片的设计。
　　而且，随着电路集成度越来越高，如今芯片更是达到纳米级别，EDA技术也变得愈发重要，因此，EDA技术逐渐有了芯片设计之母之称。
　　目前，Synopsys、Cadence和西门子旗下的MentorGraphics是全球最大的EDA软件公司，几乎垄断了全球90以上的EDA市场。最重要的是，这三大EDA巨头均属于美国企业。
　　中国企业中最具实力的EDA软件公司当属华大九天，但与上述美企仍有一定差距。因此，华为麒麟芯片想要完全实现自主化，EDA软件也是一个绕不开的难题。
　　其实，在笔者看来，这不仅是华为麒麟所面临的难题，整个国产芯片产业都面临上述难题。
　　由此可见，中国芯片产业想要崛起，仍然任重道远。