1、不得不承认，华为的决心还是很大，在发表这个决策后没多久，它就相继发布了多个堆
叠芯片技术的专利。
不如在此次芯片的斗争中彻底改变国内芯片的格局，就像国内的光子芯片、
叠芯等技术，未来是芯片突破上限的方向之一。
或者是华为自研的堆
叠芯片实现量产了。
芯片的研发已经取得了重要突破，华为的堆
叠芯片工艺也取得了重大成果，而且国内厂商自研的龙芯架构，已经打通了和鸿蒙系统之间的联系，这样一来，国内市场对于美芯的依赖自然就大幅度降低了。
同时，华为也在积极研发堆叠技术芯片，并发布了多个与堆叠芯片相关的专利技术，余承东明确表示华为未来会采用堆叠技术的芯片。
算力有多重要，它就有多昂贵，而且唯算力马首是瞻，仅靠堆叠芯片并不能堆出自动驾驶。
（完）
