IT之家5月23日消息,今天,AMD正式公布了X670和B650系列的芯片组和主板设计。 据介绍,AMD全新的AM5平台采用了LGA1719插槽,该插槽原生支持170WCPU。AM5平台将提供DDR5内存以及PCIe5。0连接支持。AM5平台的散热器将与AM4平台兼容。 IO方面,AM5平台将提供24条PCIe5。0通道,支持WiFi6E,还有HDMI2。1和DP2接口的支持。 AM5主板首发型号包括X670和B650两大系列,其中X670又分为普通版和Extreme版,该系列主板将提供超频和PCIe5。0显卡SSD支持,但Extreme系列需保证提供极限超频能力以及全面的PCIe5。0支持。主流的B650主板将会提供PCIe5。0M。2SSD支持。 AMD现已宣布将于群联、美光、华硕等厂商一同推进PCIe5。0的生态。 IT之家稍早前报道,华硕和微信现已官宣其X670主板,将于今秋正式发布: 《ROGCrosshairX670EExtreme旗舰主板公布:双PCIe5。0显卡插槽,五M。2SSD插槽》 《微星发布全新AMDX670主板:支持PCIe5。0SSD和显卡》